激光塑料焊接和LDS两个不同创新技术的完美结合为电子制造商带来了很多新机会。无论是二维还是三维设计，LDS工艺可直接在注塑成型器件表面形成精细电路。WeLDS集成的多种功能，如三维导电结构，天线，开关，连接器以及传感器，实现小型化和轻量化，对部件设计自由度高。

    LDS可以轻松实现复杂几何形状的零部件密封防护。此外，制造商通过塑料激光焊接解决方案还可节省LDS材料。完美的焊接工艺实现耐高压和真空密封防护。洁净焊接无粉尘颗粒，无需化学溶剂，无需化学处理，无表面损伤。靠近电子部件的位置可以精确放置焊缝。因此，即使是敏感元件也可以通过焊接技术轻松解决。

    焊接后的LDS零部件生产初始成本低，批量生产中低成本高效益。灵活的工艺过程监控确保相关应用的安全性。

    塑料焊接具有三个显著的优势：成本收益、技术领先且质量可靠。品质保证的重要性不断提高，激光塑料焊接确保品质输出。激光塑料焊接是一种非常可靠的焊接工艺。为了满足高的标准要求，塑料激光焊接机还配备了工艺过程控制，以确保焊接过程中焊缝的质量。其优势在于是激光在加工过程中可实时修正，因此可避免报废。预加工的影响，可快速检测材料属性的变化，故障零件可从生产工艺中及时筛出。