一、材料高介电LCP性能的影响。

为了实现电子设备的小型化和轻量化设计，有必要提高材料的介电常数。同时，5g高频高速传输要求电子设备输送损失小，通常采用以下方式输送损失：

因此，为了减少输送损失，需要介电常数，介电损失角正切变小。

可以看出，材料的介电常数越高越好。在满足电子设备小型化设计的同时，还应确保介电损耗角小，减少输送损失。

二、应用高介电LCP低损耗材料。

1.线路板

高介电常数材料可减小电路尺寸，节省电路空间，减少天线面积，降低材料成本和装配成本，一般采用高介电陶瓷粉末填充碳氢化合物或聚四氟乙烯材料，生产企业有罗杰斯、高斯贝尔等，高介电低损耗陶瓷填料制造商，无锡龙傲电子等。

2.电缆

高介电材料在外部电场的作用下可以产生与外部电场相反的强附加电场，其强度随外部电场的增加而增加，因此高介电材料可以显著提高电缆中间接头和终端电场的不均匀性，低介电损耗使电缆接头和终端具有良好的散热性。

3.电容

高介电材料具有良好的储存电能和均匀的电场性能，可以提高电容器的加热，大大降低电容器的体积和重量。目前使用的有机材料主要包括PET、PPS等。

三、开发高介电LCP低损耗材料。

随着5g时代的到来，高介电、低损耗材料的未来是可以期待的，材料行业也迎来了5g的新时代。在应用端，手机、基站、物联网、汽车等硬件载体将对5g新材料有更多的需求和更高的要求。