低介电LCP在高频高速应用趋势中作用有多好

2022-03-09

随着高频高速应用趋势的兴起,LCP由于其低介电系数和高频耐热性,在5G通信中增加了数量。

5g项目开发了低介电LCP,介电常数低于普通LCP材料(FD/TD≤3.3/2.9@10GHZ)。与高温尼龙相比,LCP材料吸水性极低,介电稳定性更好。低介电常数高流动E20P相对介电常数可达2.8。

LCP作为一种液晶聚合物,具有高强度、高模量、优异的耐热性、极小的线膨胀系数、优异的耐燃性、电绝缘性、耐化学腐蚀性、耐气候老化、能穿透微波、优异的成型加工性能等一系列优异的性能。

LCP材料,在5G通信手机上开发低介电常数、低介电损耗、电磁屏蔽的LCP,主要用于:高速连接器/镜头模块/FPC等。基站上的应用包括:天线振子、移相器、高速连接器和耐高温、流动性高的热管理系统。

1.5g高速连接器。

5g高速连接器采用LAPEROSLCP超低翘曲、高流动性、尺寸稳定性。

LCP除了应用5G通信材料外,还可用于小型投影仪、控制单元、电子烟等产品。

2.小型投影仪。

应用于低挥发性LAPEROSLCP材料的小型投影仪。

3.控制单元。

高耐热性、低线性膨胀系数和尺寸稳定性。

4.电子烟

耐热性高的LCP可作为替代电子烟PEEK材料,用于加热不燃电子烟具。

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