电子器件在工作时，既不希望可以受到企业外部电磁波的干扰，又不希望通过自己的电磁波干扰外界信息设备，以及对人体健康造成辐射危害，所以发展需要阻断电磁波的传播研究路径，这就是一个电磁屏蔽。

电磁波反射和吸收电磁波，是电磁屏蔽的工作原理。目前，电子设备的屏蔽功能主要通过屏蔽衬里和结构来实现。结构体一般为一定厚度的箱体，由钢板、铝板、铜板或金属镀层、导电涂料、屏蔽衬板等组成，是一种具有导电特性的器件材料，它解决了箱体间隙的电磁屏蔽问题，由金属、塑料、硅胶、布料等材料经冲压、成型、热处理等工序制成。

导热接口装置的作用是填充发热元件和散热元件之间的气隙，提高导热效率。如果不使用导热接口装置，加热元件和散热元件之间的有效接触面积大部分被空气隔开，空气是不良导体，不能有效导热。使用导热接口装置可以实现有效的传热，提高产品的工作稳定性和寿命

电磁波进行屏蔽建筑材料和热传导以及材料我们需要根据企业下游应用电子技术产品的发展，迅速及时更新不断升级。在智能手机上，更高的频率和性能（四核/八核）、更大更清晰的屏幕（2 K/4 K）、更大更清晰的屏幕（2 K/4 K）、更紧凑的无线网络设备（NFC、低频蓝牙、无线充电等）是未来经济发展变化趋势。

电子器件的快速更新换代和性能的提高，对电磁屏蔽、散热等方面的有效性提出了更高的要求，对电磁屏蔽和热传导材料的要求也越来越高。

Emi 和导热材料行业的拥有属性是高壁垒和高毛利率:
电磁屏蔽和导热产品下游应用领域广泛，通信行业的快速发展将带来巨大的增量需求。同时，通信设备、消费电子设备、汽车电子设备、数据中心等领域都对电磁屏蔽和导热材料有着巨大的需求。