3D-MID中文直译是指三维成型互连器件或电子组件。3D-MID技术是指在注塑成型的塑料外壳表面制作电线和图形，并制作或安装元件，从而集成电气互连功能、支撑元件功能和支撑等功能。将塑料外壳的保护和保护，以及机械实体与导电图案结合产生的屏蔽、天线等功能融为一体，形成所谓的三维成型互连装置。

设计优势：三维电路载体增加了可用空间；设备更小、更轻；有了更多的功能和更大的设计自由度，就可以实现创新的功能。

制造优势：以塑料为材料，通过模具注塑成型基体，基础技术成熟可靠；减少零件数量，更加经济合理；导电图形加工步骤少，制造工艺短；降低安装层次，简化安装，可靠性更高。

生态经济优势：制造工艺流程短，直接将外壳作为互连载体投入制造；材料数量和种类减少，环保性好；易于回收和处理；有害物质排放量低。

普通手机天线安装在手机主板上。LDS天线技术是激光直接成型，利用电脑根据导电图案的轨迹控制激光的运动，将激光投射到成型的三维塑料器件上，在几秒钟内，激活 电路模式。简单地说（用于手机天线设计和生产），在模制塑料支架上，使用激光技术直接在支架上进行化学镀形成金属天线图案。这样的技术可以直接在手机壳上激光天线。

LDS技术工艺流程：
1、注塑成型：采用LDS专用塑料（添加特殊添加剂），通过单组份注塑，生产出可激光活化的塑料器件。与双组份注塑相比，只需要一套模具，更简单，注塑过程更快。适用于需要更高数据传输速度的连接器。

2、激光激活：LPKF-LDSTM技术采用LPKF认证塑料为原料，导电图案需要通过激光能量激活。物理和化学反应形成活化的金属核。除活化作用外，还起到对塑料进行表面微处理，产生微粗糙表面的作用，保证金属化铜能嵌入，保证良好的涂层结合力。

3. 金属化：LPKF-LDSTM 技术使用化学镀来沉积铜。 首先是清洗工序，然后在化学镀铜槽中形成铜导轨。一般沉铜速度为每小时8-12微米。最后可以进行化学镀镍和闪镀金。此外还可应用Sn、Ag、Pd/Au、OSP等涂层。

4.组装：在适用于LPKF-LDSTM技术的可活化塑料中，已经有高热稳定性材料，如LCP、PA 6/6T或PBT/PET共混物。这些塑料可耐受回流焊接，并与标准 SMT 工艺兼容，由于焊点的高度可能不同，因此通常使用点胶方法将焊膏涂抹在焊盘上。现在适合3D的贴装技术已经成熟，部分供应商已经提供了3D组装解决方案。