导电胶点胶工艺使用的导电胶为二组分高温固化导电硅胶，可应用于FIP导电胶点胶工艺现场成型技术点胶工艺，导电硅胶不需要特殊的底漆，对大多数产品都有很好的附着力。不仅可以在低压下施涂，而且施涂密度均匀。也是手机壳内部狭小空间电磁波防护的好材料。导电胶的主要材料是硅树脂，掺杂了高导电颗粒，使导电胶具有良好的导电性。导电胶采用二组份包装，比其他一些单组份硅胶更利于运输和储存，保证质量稳定。

EMI电磁屏蔽导电胶点胶加工：
EMI电磁屏蔽导电胶点胶加工技术就是做电磁屏蔽来抵抗电磁干扰。电磁干扰（Electromagnetic Interference，缩写为EMI），直译就是电磁干扰。这是一个复合词，我们应该分别考虑“电磁”和“干扰”是指电磁波与电子元件相互作用而产生的干扰现象。有传导干扰和辐射干扰两种，传导干扰是指一个电网上的信号通过导电介质耦合（干扰）到另一个电网。辐射干扰是指干扰源通过空间将其信号耦合（干扰）到另一个电气网络。在高速PCB和系统设计中，高频信号线、集成电路引脚、各种连接器等都可能成为天线。特征辐射干扰源会发射电磁波，影响本系统其他系统或其他子系统的正常运行。

FIP点胶加工（Form-In-Place），简称FIP，是指自动化程度高的计算机控制的自动点胶机，将流体橡胶直接涂在金属或塑料外壳表面下方 具体条件固化形成导电胶或非导电密封垫片，达到EMI屏蔽和环境密封效果。采用FIP导电胶点胶加工技术，可以在很小的接触面上精准准确的点胶流体橡胶，并可加工成三角形，减少了材料的浪费，简化了导电胶点胶加工生产流程，缩短了加工时间 时间。这种导电胶点胶工艺适用于一些传统方法无法很好解决的电磁屏蔽和密封问题。

导电胶点胶加工中使用的导电胶特点：
1高温固化：分子间结合力强，长期在恶劣环境下不会变质。特别适合户外使用，常温固化胶不会出现挤油等问题附着力和屏蔽效果更好

2优良的导电性 (Max. 0.06 ohm-cm)
3高弹性，附着力强（无需特殊底漆，对大多数产品有很好的附着力）
4符合EU-RoSH检验标准

点胶加工产品的用途：
导电胶点胶工艺主要用于基站、手机、平板电脑、MP-3s等无线通讯设备外壳上的电磁屏蔽，导电胶点胶工艺采用精密自动点胶设备点胶成为EMI垫片 . 如今，导电胶点胶加工在小型复杂的电子通讯设备中已经相当普及，如通讯基站、手机、GPS、汽车、机电、仪器仪表、安防、LED、高端测试设备等电子通讯行业。