5g产业链由上游、中游和下游组成。上游主要由无线设备和传输设备组成。无线设备包括基站天线、视频模块、基带芯片、小型基站等。传输设备包括光学设备和光学模块、光纤光缆、SDN/NFV解决方案等；中游主要由运营商组成；下游包括手机、可穿戴设备、车联网、VR/AR和其他应用程序制造商。

5g时代的到来催生了材料的变化和需求。新技术的出现对材料提出了新的性能要求，包括微波介质陶瓷、PCB材料、半导体材料、手机天线材料、手机外壳材料、电磁屏蔽材料、导热散热材料等，这些都将在5g应用中发生变化，孕育新的市场机遇。导电LCP

以[敏感词]膜链带您盘点5G时代相关膜材料的变化：

天线材料

作为5g的关键场景之一，5g的高频特性无疑为智能手机天线的开发和创新带来了机遇。目前，主流PI天线材料无法满足5g视频信号低损耗传输的需要，MPI(改性聚酰亚胺)、LCP(LCD聚合物)有望成为5G时代天线材料的主流选择。

PI：

PI材料在2.4GHz以上的频率损失过大，不能在10GHz以上的频率使用，在5G高频毫米波时代，PI材料具有较大的吸湿性和可靠性，将逐步被取代。

MPI：

随著5G时代的到来，PI软板已经不能满足消费者的需求，此时PI的改性（MPI）进入每个人的视线。PI改性主要包括主链共聚、功能性侧基改性、引入扭曲和非共平面结构、共混和复合改性。

虽然MPI在传输损耗、尺寸稳定性和可弯曲性方面不如LCP，但其效率也可以通过改进氟化物配方来提高，其成本仅为LCP的70%。

改良后的聚酰亚胺是一种非晶体材料。预计其在10-15ghz的超高频甚至极高频信号处理方面的性能可与LCP天线媲美，MPI价格适中。因此，在5g发展的早期阶段，MPI有望取代一些PI，成为天线的重要过渡材料。

目前，国内生产涉及MPI膜的厂家有杜邦、达迈、Kaneka、SKCKonlon、瑞华泰、台虹等。

LCP：

天线技术创新作为无线通信的重要组成部分，是推动无线连接发展的关键动力。5g需要更高的电磁波传输速度和更小的信号传输损失，这意味着应用材料的介电常数和介电损失应尽可能小。LCP是满足这些苛刻要求的材料。

目前，LCP主要用于汽车导航、航空航天导航、iPhone设备等领域。随着5g高频毫米波时代（预计未来三年）的到来，LCP材料具有巨大的应用潜力，有望取代PI成为手机天线的主流材料之一。

未来，随着5G智能手机的普及，LCP预计将成为世界LCP、超过120亿元的MPI天线材料潜在市场空间。

LCP天线多环节技术壁垒较高。