5g技术对高频高速的需求使其对基站端到应用端等关键基础材料提出了更高的要求，包括介电性能。与4g通信时代相比，5g通信的电磁波覆盖能力和传输信号强度明显下降，低介电LCP损耗材料在5g信号传输中的作用不言而喻。因此，LCP材料以其高强度、高耐热性、优异的加工性能、低介电性能和高频性能，成为5g高频通信设备领域的热门材料之一。主要规格如下：

一、低/高介电性能等级。

定制不同介电常数的LCP材料，对汽车、可穿戴设备、5g基础设施、5g通信设备等领域有不同的介电常数要求。例如，在5g手机天线上，LCP材料的介电常数要求尽可能低，以减少天线和射频模块的损耗；在车联网领域，需要减少信号干扰，因此需要介电常数高的材料。

二、5G天线模块与LDS/MID等级。

除了用于5G天线模块的低介电规格外，还可以满足激光加工和SMT加工的要求。通过各种介电特性控制技术，在适合SMT回流焊工艺的高耐热性和高频领域应用于5G通信设备领域。

三、优于低介电LCP薄膜用途的挤出规格。

低介电LCP薄膜具有吸湿性低、耐化性好、阻气性高、介电常数低/介电损耗因子(DK/DF)等特点，可用于替代PI基材的软板，用于天线、耳机、连接器等核心部件，iPhoneX天线为LCP薄膜。