目前我国电子产业如日中天，在微电子信息行业，由于电子元件的高集成化、高密度化、高功率化使得材料表面产生的热量急剧增加，如不能及时将热量排除，则会影响电子元件的寿命和系统的稳定性；其中电子封装是集成电子元件电路芯片作为生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。可以简单认为“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。特种陶瓷材料用作封装材料好处多多，例如高热导率，高机械强度，耐高温等等，但是他们始终还是存在一些成本高及制备方法工艺不简单的毛病，而不如聚合物基复合（塑料）材料来的设计自由，工艺自由，成本自由。

应用于换热设备

工业生产中能源、化工、机械制造（特别是化工工业生产）几乎所有的工艺过程都有加热、冷却或冷凝过程，都需要热量交换，用到换热器，因此对换热器的研究一直是工业生产技术中一个重要的组成部分，因此其用料成本及材料可靠性对工业生产过程来算是一个比较重要的存在。传统的换热器存在如下可能缺陷，如：1）金属换热器是常见的，金属材质换热器密度大、易腐蚀、积垢，导致失效、产品污染、停产等严重后果，同时带来的维护费用也不少。2）使用石墨、陶瓷等材料制备的换热器应用也十分广泛，它能承受强酸强碱的腐蚀，但其自生结构强度较弱；且石墨管中的粘接剂酚醛树脂。呋喃树脂等会再有机溶剂中发生溶解，导致换热器失效。3）使用钛等贵重稀金属材料制备的换热器，性能[敏感词]却由于其价格昂贵而难以得到推广。

     导热塑料制成的换热器不仅能保留聚合物的耐腐蚀、能耗低、化学稳定性好等优良性能，而且成本低、成型加工方便，可满足化工、冶金等领域对此类材料的要求。目前，换热器中使用的导热塑料主要是聚四氟乙烯(PTFE)。其熔化温度大于330℃，在-100℃-200℃温度范围内可正常工作，导热系数为0.23 W\\u002Fm。PTFE换热管一般为直径较小的薄壁管，可以大大降低管壁的导热系数和热阻，大大增加换热面积，从而提高换热设备的换热能力。

电子设备外壳

伴随着5G角度身，近火到不行的手机外壳材质之战，完全没有塑料材料的份（尽管塑料并没有对5G有啥具体影响）。目前只有玻璃材料与陶瓷材料技术正在厮打，其实塑料材料若能满足电子设备散热需求，外加提升一下塑料材料的质感（提升一下外观B格），应该也能在移动电子设备留有一席优势，毕竟成本优势在的，抗摔打能力方面也是一种符合设计要求的。