电磁屏蔽是由特殊材料制成的屏蔽体，将电磁波限制在一定范围内，抑制和衰减其电磁辐射。5G毫米波穿透力差，衰减大，覆盖工作能力会大幅度减弱，对信号的抗干扰技术能力发展要求不是很高，需要进行大量的电磁屏蔽建筑材料
导电胶电磁屏蔽膜:

绝缘层的上层只是导电粘合剂层(含有导电颗粒，比较厚)。

生产企业成本相对较高，屏蔽效能较低

金属合金型电磁屏蔽

绝缘层的上层是金属合金层(主要是铜和银)，金属合金层的上层是导电胶层(含有导电颗粒且较薄)。

生产企业成本相对较低，屏蔽效能较高

电磁屏蔽材料类型:

金属类特点：直接进行选择不同金属结构材料，如铍铜，不锈钢等。

填充类特点: 在非导电基材中加入一定比例的导电填料使材料导电，基材可以是硅胶、塑料、导电填料可以是金属、金属粉末、金属纤维等。

表面涂层和导电涂层:电镀基材，如导电布。

消费类电子技术产品市场主流电磁屏蔽材料

在智能手机、平板电脑和其他电子产品中，由于产品结构紧凑，产品空间有限，只能使用电磁屏蔽薄膜来阻挡电磁干扰。

电磁屏蔽膜主要附着在FPC产品上使用。

金属合金行电磁信息屏蔽膜是目前最主流的电磁信号屏蔽膜

电磁信息屏蔽膜的类别及结构发展特点

微针型电磁屏蔽膜:

所述绝缘层的上层为针状金属合金层(主要为铜)。所述金属合金层的上层为胶层(无导电颗粒) ，微针穿透胶层以达到导电效果。

本实用新型制造成本低，屏蔽效能高，高频信号衰减大幅度降低