高性能的通讯设备、计算机、智能手机、汽车等终端产品的广泛使用带动电磁屏蔽及导热器件及相关产业应用的迅速扩大，产品应用也不断加深，同时电磁屏蔽及导热器件在电子产品的应用也能极大地提升了电子产品的质量和产品性能。

随着高频技术的引入，硬件部件的升级，连接设备和天线数量的增加，设备之间和设备内部的电磁干扰无处不在，电磁干扰和电磁辐射对电子设备的危害越来越大，还有电子设备。

随着产品的更新换代，设备的能耗不断增加，发热量也迅速增加，未来高频大功率电子产品的瓶颈是电磁辐射和电磁热。为了解决这个问题，越来越多的电磁屏蔽和导热装置将被用于电子产品的设计中。因此，电磁屏蔽和冷却材料及器件将在未来的需求中扮演越来越重要的角色，并将继续增长。

在智能手机出现之前的2g时代，手机不那么容易受到电磁屏蔽和散热的干扰。随着第三代智能手机时代的到来，手机的硬件配置越来越高，cpu向多核、高性能的方向升级，屏幕尺寸和高分辨率的趋势越来越明显，通信速度也越来越快，随着手机硬件的升级，对电磁屏蔽和散热的要求越来越高，促进了电磁屏蔽和热传导设备的多样化和创新。

可以预见，随着5g时代智能手机传输速度、频率、信号强度等方面的显著提高，从核心芯片到射频器件，从机身到内部结构的材料，5g智能手机元件将迎来新的转变，硬件的创新和升级对智能手机的电磁屏蔽和热传导提出了新的要求。预计未来单机的种类会进一步多元化，技术会更新，单机的使用量会增加，单机的价值会进一步增加，因此，5g时代的电磁屏蔽及导热产品将有更广阔的应用空间。