3D-MID在5G终端设备中的应用

2021-09-06

3D-MID中文直译是指三维成型互连器件或电子组件。3D-MID技术是指在注塑成型的塑料外壳表面制作电线和图形,并制作或安装元件,从而集成电气互连功能、支撑元件功能和支撑等功能。将塑料外壳的保护和保护,以及机械实体与导电图案结合产生的屏蔽、天线等功能融为一体,形成所谓的三维成型互连装置。


设计优势:三维电路载体增加了可用空间;设备更小、更轻;有了更多的功能和更大的设计自由度,就可以实现创新的功能。

制造优势:以塑料为材料,通过模具注塑成型基体,基础技术成熟可靠;减少零件数量,更加经济合理;导电图形加工步骤少,制造工艺短;降低安装层次,简化安装,可靠性更高。

生态经济优势:制造工艺流程短,直接将外壳作为互连载体投入制造;材料数量和种类减少,环保性好;易于回收和处理;有害物质排放量低。

普通手机天线安装在手机主板上。LDS天线技术是激光直接成型,利用电脑根据导电图案的轨迹控制激光的运动,将激光投射到成型的三维塑料器件上,在几秒钟内,激活 电路模式。简单地说(用于手机天线设计和生产),在模制塑料支架上,使用激光技术直接在支架上进行化学镀形成金属天线图案。这样的技术可以直接在手机壳上激光天线。


LDS技术工艺流程:
1、注塑成型:采用LDS专用塑料(添加特殊添加剂),通过单组份注塑,生产出可激光活化的塑料器件。与双组份注塑相比,只需要一套模具,更简单,注塑过程更快。适用于需要更高数据传输速度的连接器。

2、激光激活:LPKF-LDSTM技术采用LPKF认证塑料为原料,导电图案需要通过激光能量激活。物理和化学反应形成活化的金属核。除活化作用外,还起到对塑料进行表面微处理,产生微粗糙表面的作用,保证金属化铜能嵌入,保证良好的涂层结合力。

3. 金属化:LPKF-LDSTM 技术使用化学镀来沉积铜。 首先是清洗工序,然后在化学镀铜槽中形成铜导轨。一般沉铜速度为每小时8-12微米。最后可以进行化学镀镍和闪镀金。此外还可应用Sn、Ag、Pd/Au、OSP等涂层。

4.组装:在适用于LPKF-LDSTM技术的可活化塑料中,已经有高热稳定性材料,如LCP、PA 6/6T或PBT/PET共混物。这些塑料可耐受回流焊接,并与标准 SMT 工艺兼容,由于焊点的高度可能不同,因此通常使用点胶方法将焊膏涂抹在焊盘上。现在适合3D的贴装技术已经成熟,部分供应商已经提供了3D组装解决方案。


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